一旦晶圆被转入洁净室或完成一个处理步骤,即对其进行清洗以去除微粒、消除污染。 有几种微粒清除方法,表面处理系统采用其中的一种,例如使用刷子或喷雾,具体取决于所要求清洁的类型。 因为IC产业转向生产300mm晶圆,采用单晶圆处理技术进行表面清洗比传统清洗槽处理过程有更大的效益。 这些效益中,已得到证实的包括:晶圆上均匀性和不同运作之间的重现性更为理想,以及处理过程控制更严格或处理时间更短。 然而,为比批次型制程更具优势,极少微粒产生以及连续流动都是必需的,以提高制程良率。 而且,零件尺寸 / 寿命为其复杂设备的关键成本。 LEVITRONIX公司无轴承泵在线化学品混合 LEVITRONIX公司无轴承泵(黑线)产生的微粒明显少于其它顶级泵,因此将有助于减小微粒对晶圆的影响。 |
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